万物互联“章”显未来

持续赋能制造业数字化风控管理,群杰受邀出席“中国智能制造高峰论坛”!

发布时间:2024-03-28 11:35 信息来源: 阅读次数:


3月28日,备受瞩目的第十三届中国智能制造高峰论坛暨第二十一届中国智能制造岁末盘点颁奖典礼在北京隆重举行。此次盛会集结了智能制造领域的权威专家、标杆企业以及众多优秀的智能制造解决方案供应商,共同围绕“智能制造支撑新型工业化”这一主题展开深入讨论,分享前沿洞见、最佳实践和领先技术与解决方案。

 

 


群杰科技作为数字风控管理领域的领军企业,受邀参加此次盛会,携群杰智能印章精彩亮相。群杰科技一直致力于为企事业单位提供安全、高效的印章数字化管理解决方案,通过不断的技术创新和产品优化,已成功帮助3500多家政企单位、100多家中国500强企业实现了印章合同的数字化风控管理变革。

 

 

大会成果展区,群杰科技印章风控产品群杰智能章筒+印控台以其强大的功能、安全性以及广泛的应用获得了与会嘉宾的广泛关注。创新的线上线下双管模式,可助力企事业单位打造印章风控闭环管理。在智能制造行业,群杰智能印章已成功在美的、小米、小鹏汽车、路特斯汽车、正泰集团、公牛、超威、苏美达等众多企业获得良好使用实践,赢得了客户的一致好评。

 

 


群杰科技携手智能制造通过智能印章为其印章风控管理注入新活力。未来,群杰科技将继续秉承创新、专业、服务的理念,不断推动印章数字化管理技术的发展和应用,为企事业单位提供更加安全、高效、便捷的印章管理解决方案,助力中国制造业的转型升级和高质量发展。

 

 

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