近日，群杰科技成功签约慧智微，群杰智能印章将助力慧智微印章数字化管理转型。

慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务，慧智微领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等业内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

作为智能印章行业的开创者和领航者，群杰科技自成立以来持续聚焦印章数字化风控管理领域，不断在产品研发、技术架构、服务能力、交付管理等方面创新突破，已服务超过3000家政企客户，积累了服务全行业的签章合约数字化管理的能力。