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热门岗位

运维工程师(面议)

  • 工作地点:全国
  • 招聘人数:
  • 发布时间:2021-02-20

岗位职责:

1、安装和维护公司服务器软件和应用软件;

2、负责公司各业务系统的操作系统、中间件管理、用户权限、服务器数据备份/恢复容灾管理, 资料管理等维护工作;

3、进行自动化运维工具的设计;

4、对研发、实施、客服进行运维类的技术支持。

岗位要求:

1、本科以上学历,3年以上IT运维管理经验;

2、精通服务器、PC的网络设备配置调整,丰富的网络搭建经验,熟悉windows及linux操作系统;

3、熟悉sql server 或mysql 基础运维工作,熟悉linux的安全加固体系,有安全运维技术实施经验;

4、有自动化运维、docker、K8s、运维工具开发经验优先。

嵌入式开发工程师(20-30w/年)

  • 工作地点:南京市-浦口区
  • 招聘人数:
  • 发布时间:2022-01-11

岗位职责:

1、针对客户的需求进行设计、开发、测试;

2、对产品的嵌入式软件进行维护,版本控制,对产品的android系统和linux系统进行开发和维护;

3、撰写软件研发过程中相关文档。

岗位要求:

1、本科以上学历,从事嵌入式软件开发工作经验3年以上;

2、熟悉嵌入式linux系统,能独立完成一个项目的文件系统制作,内核裁剪配置,应用的编写;

3、熟悉android的system优先,能根据项目要求配置和裁剪对应的功能实现BSP底层支持;

4、熟练掌握C/C++,熟悉数据结构知识,熟练使用STM32单片机,熟悉单片机常用开发环境;

5、使用过FreeRTOS等实时性操作系统,并有成功项目经验的优先;

6、具备良好的编程习惯,注重代码规范,自学能力强,能短时间内掌握新技术,独立完成模块的开发;

7、有较强钻研创新能力,较强的理解及分析解决问题的能力,有良好的团队协作精神和较强的产品质量意识,良好的学习能力、沟通能力和自我管理能力。

Android开发工程师(面议)

  • 工作地点:全国
  • 招聘人数:
  • 发布时间:2021-02-20

岗位职责:

1、负责公司智能产品中android平台搭建、开发;

2、根据需求,基于android平台进行驱动的开发、对接;

3、针对公司产品对android平台进行裁剪优化;

4、和公司硬件部门对接,参与进行硬件相关方案\选型确定。

岗位要求:

1、本科学历,3年以上Android平台开发经验,熟练进行驱动开发, 具备较好的硬件知识;

2、具有较强的沟通和表达能力、学习和适应能力、分析和处理问题的能力;

3、能够独立开展工作,有责任心;

4、较强的组织协调能力及良好的沟通能力,较强的团队精神。

硬件工程师(面议)

  • 工作地点:全国
  • 招聘人数:
  • 发布时间:2021-02-20

岗位职责:

1、根据方案独立完成硬件电路设计;

2、独立完成硬件电路调试测试,并对硬件问题进行定位,解决;

3、完成样机试制,跟进;

4、参与项目安全风险分析中跟硬件有关部分的分析及验证;

5、完成研发中心下达的新产品硬件开发计划,根据总体技术方案,实施产品电路设计及样机试制,并满足相关标准要求;

6、配合软件完成整机功能调试。

岗位要求:

1、本科以上学历,5年以上嵌入式硬件开发经验;

2、具有独立开发设计及调试物联网类产品的经验;

3、熟练使用cadence、CAM350等软件工作;

4、熟悉瑞芯微、海思、STM32、飞思卡尔等硬件架构方案;

5、了解信号完整性、EMC,熟练掌握各类通用接口特性,了解硬件电路生产工艺。

结构工程师(面议)

  • 工作地点:全国
  • 招聘人数:
  • 发布时间:2021-02-24

岗位职责:

1、负责公司终端产品结构设计开发;

2、保证产品稳定可靠的使用性能及良好的量产工艺;

3、负责产品的BOM、SOP、产品技术标准、产品使用说明书等技术文件的编制和输出;

4、负责产品生命周期内的结构、组装工艺问题改善;

5、研究探索新工艺新技术,并且很好的应用在公司的产品上;

6、协调推动加工厂解决工艺设计方面问题。

岗位要求:

1、本科以上学历,10年以上产品结构设计经验且独立设计的产品已量产上市;

2、精通CAD、Soildwork、运动仿真、办公类软件;

3、需精通塑胶开模类、非标自动化类其一的产品设计能力、并熟悉塑胶件开模、机加、钣金零件制造工艺、FA类标准件选型;

4、有较强的动手能力,熟悉产品开发流程,能主动控制项目进度。

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